n產(chǎn)品簡介

CHEMIXX E 30 濕法刻蝕系統(tǒng)專門用于掩膜版與晶圓的刻蝕與清洗，安全性能好，可使用 H2SO4, H2O2,NH4OH,HF,BOE等液體。

n產(chǎn)品特色

÷ 人工裝卸半自動化系統(tǒng)

÷ 掩膜版尺寸（方形襯底）高達 230 x 230 毫米/9 x 9 英寸

÷ 晶圓尺寸高達 300 毫米（?12 英寸）

÷ 耐腐蝕工藝室

÷ 兩個自動輸送臂，用于化學刻蝕及清洗

÷ 輸送臂最大6路管路

÷ 提供多種噴嘴

÷ 低接觸或定制夾頭

÷ 化學液具有加熱選項：20 - 80°C

÷ 腔室沖洗噴嘴系統(tǒng)

÷ 去離子水的 BSR（背面沖洗）噴嘴

÷ 工藝室外的手動去離子水槍

÷ 最大的集成3個化學試劑容器罐（每個 10 升），具有化學液自動排放系統(tǒng)

÷ 不同化學品的外部化學試劑容器罐可選（H2SO4、H2O2、NH4OH、HF、BOE）

÷ 手動灌裝或通過批量灌裝系統(tǒng)

÷  清洗模組可選用化學液，噪聲，PVA刷洗，高壓等離子水沖洗

÷  支持SCES/GEM 通訊協(xié)議

n技術數(shù)據(jù)

÷ 襯底尺寸: 最大可達 230 x 230 mm (9″x 9″) 或 ? 300mm (?12″)

÷ 電機轉速: 最大 4.000 rpm, 步長 1 rpm

÷ 電機加速: 最大 5.000 rpm/s, 步長 1 rpm/s

÷ 步進時間: 1 至 999.9 秒，步長 0.1 s

÷ 工藝腔材料: PP  (可選 PVDF)